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多家合作廠商、生態(tài)伙伴及各大聯(lián)盟將聯(lián)袂呈現(xiàn)重磅演講和圓桌論壇亦可體驗(yàn)多樣化無(wú)線技術(shù)培訓(xùn) 低功耗無(wú)線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)再度起航，將在全球多地區(qū)以實(shí)體活動(dòng)形式舉辦；其中針對(duì)中國(guó)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
芯科科技Works WithAI無(wú)線連接 2025-9-3 16:10
3系列Secure Vault在第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相，獲得了先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)的最高級(jí)別認(rèn)證 低功耗無(wú)線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)首款產(chǎn)品SiXG301 SoC中3系列（Series 3）的Secure Vault... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
芯科科技物聯(lián)網(wǎng) 2025-8-7 15:03
作者：芯科科技產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)經(jīng)理Gopinath Krishniah 人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）是使系統(tǒng)能夠從數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)、進(jìn)行推理并隨著時(shí)間的推移提高性能的關(guān)鍵技術(shù)。這些技術(shù)通常用于大型數(shù)據(jù)中心和功能強(qiáng)大的GPU，但在微控制器（MCU）等資源受限的器件上部署這些技術(shù)的需求也在不斷增加。... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
MCU AIML 2025-7-31 13:20
什么是能量收集開(kāi)發(fā)套件？ 能量收集（Energy Harvesting）并不是一個(gè)時(shí)興的名詞，但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步以及諸如Silicon Labs（芯科科技）的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開(kāi)發(fā)套件，使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實(shí)際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的EFR32xG22E能量收集開(kāi)發(fā)套件是設(shè)計(jì)節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個(gè)理想起點(diǎn)，... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
芯科科技物聯(lián)網(wǎng) 2025-7-2 15:23
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展 低功耗無(wú)線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的2... （來(lái)源：新品頻道）
芯科科技SoC物聯(lián)網(wǎng)SiXG301SiXG302 2025-5-26 11:00
作者：Parker Dorris，芯科科技藍(lán)牙高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理當(dāng)藍(lán)牙信道探測(cè)被納入藍(lán)牙核心規(guī)范6.0的一部分時(shí)，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）提出了在大多數(shù)場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)0.5米目標(biāo)測(cè)距與定位精度的要求。這一精度目標(biāo)帶來(lái)了一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，如果不使用多個(gè)天線，要可靠地達(dá)到0.5米精度是很困難的，甚至... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
信道探測(cè)開(kāi)發(fā)套件測(cè)距與定位精度藍(lán)牙信道探測(cè) 2025-4-16 10:06
從合作到創(chuàng)新：芯科科技和Arduino攜手2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino宣布建立合作伙伴關(guān)系，旨在通過(guò)Arduino Nano Matter開(kāi)發(fā)板（基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無(wú)線模塊）的兩階段合作來(lái)簡(jiǎn)化Matter協(xié)議的設(shè)計(jì)和應(yīng)用，同時(shí)通過(guò)這一功能強(qiáng)大且支持人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
物聯(lián)網(wǎng)芯科科技Arduino邊緣AI 2025-4-10 12:02
具有擴(kuò)大的內(nèi)存和超低功耗特性的超小型BG29是互聯(lián)健康設(shè)備的理想之選 低功耗無(wú)線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品BG29系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計(jì)宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時(shí)，不犧牲性能，... （來(lái)源：新品頻道）
芯科科技BG29藍(lán)牙無(wú)線SoC 2025-3-13 15:03
MG26系列SoC現(xiàn)已全面供貨，為開(kāi)發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)功能 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過(guò)芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄... （來(lái)源：新品頻道）
芯科科技SoC智能家居連接 2025-3-5 10:24
作者：Silicon Labs 人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
MCU人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)Silicon Labs 2025-2-21 14:05
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