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夏天到了，電動車熱管理是如何給電池和電機 “退燒降溫”的？ 電動汽車冬天續航里程下降大家都清楚，開暖氣后續航里程暴跌30%，又或者無法充電，甚至電池報警？實際上夏天開空調，也會影響里程續航，這一切都和熱管理息息相關，今天我們就來說一說。 在傳統的燃油車中，發動機燃燒產生... （來源：技術文章頻道）
電動車熱管理 2025-7-2 09:44
在描述高速運行的數字系統時，噪聲容限是最重要的參數之一。通常情況下，噪聲容限定義了 I/O 引腳上或接口中可接受的噪聲水平。在數字電子技術領域，噪聲容限是指 I/O 引腳上出現但不會導致接收邏輯狀態出錯的噪聲水平。這個值在時域中經常調用，用于測量比特誤碼率。如果您正在設計高速 PCB 并需要執行... （來源：技術文章頻道）
噪聲容限 CMOS Cadence 2025-3-20 10:55
皮帶驅動啟動發電機 (BSG) 是混合動力汽車 (HEV) 和電動汽車 (EV) 系統不可或缺的一部分，因為它有助于減少內燃機產生的碳排放。啟動發電機系統在電動汽車架構中扮演著多重角色。它們負責啟動發動機，為發動機提供額外的電力，并在減速或滑行期間產生充電電壓，從而減少機械制動系統的磨損，同時提高整... （來源：技術文章頻道）
Allegro48V 系統皮帶驅動啟動發電機 2025-2-27 13:05
本文要點：L 型網絡阻抗匹配是一個簡單的濾波器，由兩個電抗元件組成。• L 型濾波器具有較寬的帶寬，但在載波頻率下響應速度緩慢。• 設計人員可以組合多個 L 型濾波器，實現更穩健的響應以及更高的品質因數。阻抗匹配是電路功耗（傳輸和損耗）的一個基本主題，也是提高整體性能的有效手段。... （來源：技術文章頻道）
阻抗匹配 網絡濾波器 Cadence 2024-12-25 16:02
本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連... （來源：技術文章頻道）
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
本文要點. 深入了解 BGA 封裝。. 探索針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關鍵建議。. 利用強大的 PCB 設計工具來處理 BGA 設計。電子設備的功能越來越強大，而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設備提供必要的功能，就必須采用最先進的器件封裝技術。球柵陣列 (Ball Grid Array，即 BGA) 自 20 世紀 80... （來源：技術文章頻道）
BGA封裝 PCB Layout Cadence 2024-10-24 10:02
本文要點• 電源分配網絡 (PDN) 中的瞬態電流會對電源軌產生兩種影響：接地反彈和軌道塌陷。• 軌道塌陷和接地反彈是兩種瞬態效應，它們對電源完整性具有相同的影響，但產生的方式彼此不同。• 通過使用場求解器，設計人員可以根據控制 PDN 瞬態電流的 Z 參數和寄生效應提取 PDN 阻抗。... （來源：技術文章頻道）
電源分配網絡 直流電源 PDN 2024-10-14 11:02
本文要點：芯片制造商必須平衡集成電路的許多設計參數（有時這些參數會相互沖突）。不同器件封裝類型之間的主要區別在于將封裝焊接到電路板上的方式。設計人員可能會遇到的一些常見封裝類型。電子產品的形狀和尺寸多種多樣，用于實現其功能的器件也是如此。起初，設計人員可能無法獨自區分產品規格單上... （來源：技術文章頻道）
器件封裝選擇標準 2024-9-23 10:39
本文要點• 傳統通孔的使用位置和方法。• 盲孔、埋孔和微孔的構造和使用方法。• 管理 PCB 設計中的過孔。電路板可能包含數以千計的走線、焊盤和孔，用于在器件引腳之間傳導信號和輸送電源。電路板 layout 設計師的職責就是整理和設計這些元件，將它們正確地連接起來，避免與其他信號或... （來源：技術文章頻道）
電路板 layout PCB過孔 2024-9-9 09:42
本文要點• 超大規模集成電路 (Very large scale integration，VLSI) 是一種主流的集成電路 (IC) 設計模式。• 芯片尺寸微型化有助于降低單個晶體管的功耗，但同時也提高了功率密度。• 先進封裝的低功耗設計趨勢勢頭未減，而更新的技術有助于在不犧牲計算性能的情況下降低器件的功耗。... （來源：技術文章頻道）
VLSI Cadence 集成電路 電源完整性 2024-9-6 10:52
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