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作者：Chris McNamara，安森美 先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)已成為現(xiàn)代車輛的標配功能，能夠提升行車安全性和駕駛舒適度。ADAS 功能既包括擋風玻璃攝像頭實現(xiàn)的經(jīng)典緊急制動功能，也涵蓋集成泊車輔助功能的多攝像頭環(huán)視 + 感知系統(tǒng)。這些系統(tǒng)依托 100 萬至 800 萬像素的圖像傳感器，以同時支持... （來源：技術文章頻道）
安森美圖像傳感器 2025-9-2 13:39
思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出5000萬像素1.0μm像素尺寸手機應用CMOS圖像傳感器——SC562HS。基于思特威SmartClarity®-XL技術平臺，SC562HS采用55nm Stacked BSI工藝制程，搭載思特威專利PixGain HDR®、SFCPixel&r... （來源：新品頻道）
SC562HS思特威圖像傳感器 2025-8-28 16:03
作者：安森美 無人機已廣泛應用于娛樂產(chǎn)業(yè)（如電視節(jié)目/電影制作）、業(yè)余攝影領域，甚至成為風靡一時的趣味玩具。憑借抵達復雜區(qū)域的能力，無人機的應用正逐步拓展至工業(yè)檢測、物流配送、安防監(jiān)控等專業(yè)場景。但你是否知道，支撐無人機運行的核心組件是視覺系統(tǒng)？在深入探討這一主題之前，我們將先理... （來源：技術文章頻道）
無人機AI視覺 2025-8-26 12:23
格科（GalaxyCore）近日正式推出高性能500萬像素圖像傳感器GC5605。該產(chǎn)品專為AI PC應用打造，具備高分辨率、高動態(tài)、超低功耗三大特性，助力AI PC提升視頻會議、高清拍攝等應用場景的影像質(zhì)量；實現(xiàn)智能喚醒、手勢控制等更智能的人機交互。 △GC5606規(guī)格參數(shù) GC5605搭載GalaxyCell®2.0工... （來源：新品頻道）
AI PC格科圖像傳感器GC5605 2025-8-26 09:02
先進熱管理領域的全球頭部廠商塔克熱系統(tǒng)（Tark Thermal Solutions）（前身為萊爾德熱系統(tǒng)，Laird Thermal Systems）將于9月10 - 12日在深圳國際會展中心舉行的第二十六屆中國國際光電博覽會（中國光博會，CIOE 2025）上推出下一代主動制冷技術，歡迎參觀位于12號展廳12A69號的塔克熱系統(tǒng)展位，并與塔克... （來源：新聞頻道）
塔克熱系統(tǒng)制冷技術 2025-8-25 13:12
Ensemble E4/E6/E8 MCU和融合處理器搭載領先的邊緣AI加速器——Arm Ethos-U85 NPU，集成ISP和寬內(nèi)存總線，可高效實現(xiàn)圖像采集與緩沖。 在微控制器行業(yè)中，Alif率先在其領先的系統(tǒng)架構中采用針對Transformer網(wǎng)絡的硬件加速，運行小型語言模型(SLM)僅需36毫瓦功耗。 Alif的硬件加速技術還為... （來源：新聞頻道）
Alif SemiconductorMCUAI 2025-8-13 14:25
據(jù)韓國媒體sedaily報道，在即將于本月25日舉行的韓美峰會上，人工智能(AI)半導體成為重要議題，三星電子、SK海力士等韓國主要半導體企業(yè)正在敲定對美國的追加投資計劃。 報道成為，三星電子在獲得特斯拉、蘋果等大型科技客戶大額訂單后，正積極考慮擴大當?shù)赝顿Y，包括向去年底投資計劃中未包括的封裝... （來源：新聞頻道）
三星 2025-8-11 14:04
Teledyne科技旗下公司、全球機器視覺技術領導者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak™ Express 1K5 3D激光輪廓儀系列。Z-Trak Express 1K5-是 Z-Trak系列 中的最新創(chuàng)新成果，專為實現(xiàn)經(jīng)濟高效的3D測量和檢測而設計。它能夠提供實時的高速3D處理，在整個測量范圍內(nèi)實現(xiàn)每秒5000輪廓的最大... （來源：新品頻道）
Teledyne3D測量 2025-8-11 11:02
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出一款面向A3多功能打印機的鏡頭縮小型[1]CCD[2]線性圖像傳感器“TCD2728DG”。這款傳感器內(nèi)置7,500個圖像傳感元素數(shù)量[3]，支持A3多功能打印機。與東芝現(xiàn)有TCD2726DG產(chǎn)品相比，降低隨機噪聲（NDσ）[4]的效率更高。該... （來源：新品頻道）
東芝圖像傳感器 2025-8-5 16:10
2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，為深化公司國際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務發(fā)展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優(yōu)勢，優(yōu)化資本結(jié)構，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（... （來源：新聞頻道）
晶合集成 2025-8-4 09:11
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