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晶圓代工大廠聯電公布8月份業績快報，當月營收為新臺幣191.6億元，與7月份的新臺幣200.4億元相比，減少了4.39%。 與2024年同期的新臺幣206.45億元相比，減少了7.20%。 累計，2025年前8個月營收達新臺幣1,558.16億元，同比增長1.86%。 根據聯電二季度法說會上的說法，聯電預計第三季晶圓出貨量將略有... （來源：新聞頻道）
聯電 2025-9-5 09:26
9月2日，半導體研究機構TechInsights發布了一份最新的研究報告，披露了2024年全球半導體企業投資排名前20位的廠商名單。報告顯示，深陷“財務危機”的英特爾依舊以165.46億美元的研發投入占據著第一的位置，緊隨其后的前十廠商分別是英偉達、三星電子、博通、高通、AMD、臺積電、聯發科、美光... （來源：新聞頻道）
半導體研發英特爾三星 2025-9-4 13:48
據DigiTimes 報道，臺積電計劃從2026年開始對基于其先進制程工藝技術生產的晶圓價格提高5%至10%。 報道稱，臺積電新的定價策略反映了該公司在美國和中國臺灣先進制造能力擴張的推動下增加的資本支出 （CapEx），同時打算保持利潤率目標步入正軌。 目前臺積電正在美國、日本、德國等地同時擴建晶圓... （來源：新聞頻道）
臺積電 2025-9-3 13:31
外媒wccftech援引社交媒體平臺“X”上的用戶@Kurnalsalts的爆料稱，日本新創晶圓代工企業Rapidus 的 2nm（2HP）工藝將可在邏輯密度上與臺積電的 2nm（N2）制程競爭，并將大幅擊敗Intel 18A。 據@Kurnalsalts透露，Rapidus 的2nm制程“2HP”的邏輯晶體管密度為 237.31 MTr/mm&su... （來源：新聞頻道）
Rapidus2nmIntel 18A 2025-9-1 15:31
在當前的AI浪潮下，新建一座晶圓廠到底需要多少錢？ 今年3月，全球半導體代工巨頭臺積電（TSMC）宣布，將追加1,000億美元投資美國市場，用于在亞利桑那州鳳凰城新建三座先進制程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心，形成從制造到封測的完整鏈條，加上已在當地投資650億美元建設兩座晶圓廠使其在美... （來源：技術文章頻道）
AI 晶圓廠 2025-9-1 11:54
隨著高效能運算（HPC）工作負載日益復雜，生成式 AI 正加速整合進現代系統，推動先進內存解決方案的需求因此日益增加。為了應對這些快速演進的需求，業界正積極發展新一代內存架構，致力于提升帶寬、降低延遲，同時增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內存技術的突破正重新定義運算效能，而專為 AI 優... （來源：新聞頻道）
智能化產品 2025-8-28 13:10
隨著智能駕駛技術與人工智能的深度融合，汽車正從傳統交通工具加速向“移動智能終端”演進。車載SoC作為智能汽車的“大腦”，承載著自動駕駛決策、車載網絡通信、信息娛樂交互等核心功能，其市場需求呈爆發式增長。 汽車域控融合浪潮下，FCBGA成為智能汽車SoC主流選擇 當前車... （來源：技術文章頻道）
華天科技FCBGASoC汽車 2025-8-26 14:00
近期，業內有傳聞稱，在國產GPU廠商象帝先計算技術（重慶）有限公司（以下簡稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構GPU將采用5nm工藝，算力達160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 該傳還指出，此前象帝先的12nm天... （來源：新聞頻道）
象帝伏羲架構GPU 2025-8-21 15:06
臺媒《MoneyDJ 理財網》援引供應鏈消息表示，臺積電全資子公司 TSMC Arizona 運營的美國亞利桑那州菲尼克斯（鳳凰城）Fab 21 超大晶圓廠集群的第二階段 P2（即其它表述中的 Fab 2）產能結構將由純 3nm 轉向 3nm + 2nm 混合。 據悉 TSMC Arizona Fab 21 P2 目前正進行內部無塵室和機電整合工程，... （來源：新聞頻道）
臺積電Fab 21 P2 晶圓廠 2025-8-21 09:08
據臺媒《工商時報》報道稱，人工智能（AI）芯片大廠英偉達已經啟動下一代高帶寬內存HBM底層芯片（ Base Die）的自研計劃，并且未來英偉達無論需要家供應商的HBM，其底層的邏輯芯片都將采用英偉達的自研方案，預計首款產品將使用3nm制程打造，最快將于2027年下半年開始試產。 目前在HBM市場上，S... （來源：新聞頻道）
英偉達HBM Base Die3nm 2025-8-19 10:25
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