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按照行業慣例，“小型FPGA”通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA產品。2019年12月，萊迪思(Lattice)業界首發的Nexus™平臺憑借低功耗、高性能、高可靠性、先進的安全性和易用性五大特點，為小型FPGA樹立了“新標桿”，被行業視作“低功耗FPGA技術的重要更... （來源：技術文章頻道）
Nexus FPGA萊迪思 2025-8-27 09:33
提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Altera®的Agilex™ 3 FPGA C系列開發套件。此開發套件采用緊湊型桌面外形設計，并可選配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業、醫療、視頻和安... （來源：新品頻道）
貿澤Altera Agilex 3 FPGA C開發套件 2025-8-4 16:41
隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus™ 2和基于該平臺的首個器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領域的領先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”，通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”，則是指Nexus 2在“先進的互... （來源：新聞頻道）
Certus－N2邊緣網絡FPGA萊迪思 2025-3-24 09:32
• 創新的 Veloce CS 架構整合了硬件加速仿真、企業原型驗證和軟件原型驗證，將驗證和確認周期加快 10 倍，整體成本降低 5 倍• Veloce CS 可在所有平臺復用，實現無縫遷移，將系統工作負載的執行和調試速度加快 10 倍• 模塊化且可擴展的互連刀片安裝方式，無需使用固定尺寸機箱，可為... （來源：新聞頻道）
西門子 Veloce CS 硬件仿真 2024-4-24 09:39
探討晶圓背面的半導體新機遇 作者：泛林集團 Semiverse™ Solutions 半導體和工藝整合工程師 Sandy Wen在我從事半導體設備的職業生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可... （來源：技術文章頻道）
晶圓背面供電領域 2023-9-4 15:17
作者：吳海龍, 李金東, 陳翔，電子與信息工程學院，中山大學，中國摘要：現場可編程門陣列（FPGA）具有低功耗、高性能和靈活性的特點。FPGA神經網絡加速的研究正在興起，但大多數研究都基于國外的FPGA器件。為了改善國內FPGA的現狀，提出了一種新型的卷積神經網絡加速器，用于配備輕量級RISC-V軟核的國... （來源：技術文章頻道）
RISC－V加速器 FPGA CNN 2022-11-22 10:12
摘要片上系統（SoC）集成了所有的計算部件，為當今的物聯網（IoT）提供動力，包括車聯網和自動駕駛汽車（CAVs）。它們的全球連接性和計算資源使它們容易受到通過各種載體的網絡攻擊，包括有線（如CAN、LIN）和無線（如藍牙、Wi-Fi）通信。因此，CAVs代表了一個重大的網絡安全挑戰。雖然目前的軟件監控解... （來源：技術文章頻道）
Soc實時監測片上系統（SoC） 2022-11-9 09:17
Soc實時監測 車聯網 自動駕駛汽車 2022-9-27 10:25
片上系統（SoC）集成了所有的計算部件，為當今的物聯網（IoT）提供動力，包括車聯網和自動駕駛汽車（CAVs）。它們的連接性和計算資源使它們容易受到通過各種載體的網絡攻擊，包括有線（如CAN、LIN）和無線（如藍牙、Wi-Fi）通信。因此，CAVs代表了一個重大的網絡安全挑戰。雖然目前的軟件監控解決方案無... （來源：技術文章頻道）
片上系統（SoC）汽車SoC實時監控 2022-9-16 09:56
萊迪思白皮書為了強化Nexus系列產品的領先地位，萊迪思在過去的18個月內推出了四款基于Nexus技術平臺的產品，包括主攻嵌入式視頻應用的CrossLink-NX、經過重新定義的通用FPGA Certus-NX、第二代安全FPGA Mach-NX、高級通用FPGA CertusPro-NX，以及預計將于2022年推出的同樣基于FD-SOI平臺的兩款新... （來源：技術文章頻道）
FPGA 嵌入式傳感器接口 DSP模塊 2021-9-6 15:13
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