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全球化工行業領導者SABIC日前推出了一款LNP™ THERMOCOMP™ WFC061I改性料，該材料具備優異的非溴化/非氯化阻燃性（FR），旨在增強電動汽車控制單元（EVCU）等關鍵組件的安全性和功能性。這款新型特種材料榮獲了2025年度愛迪生獎，特別適用于制造各類應用的外殼，憑借其出色的結構性能，有效... （來源：新品頻道）
SABICTHERMOCOMP阻燃改性料 2025-8-12 16:26
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這... （來源：技術文章頻道）
晶圓級封裝 工藝流程 2024-6-28 10:12
全球多元化化工企業沙特基礎工業公司(SABIC)宣布其用于高級駕駛輔助系統（ADAS）的特種材料產品線再添新成員，繼續為車輛和行人的安全保駕護航。此次推出的兩款新型LNP™ STAT-KON™改性料非常適用于ADAS雷達吸波器件，有望推動毫米波雷達的應用，大幅提高傳感器的精度和傳輸范圍。毫米波雷達... （來源：新聞頻道）
SABICLNP STAT－KON 改性料ADAS雷達技術 2023-7-13 11:42
全球多元化化工企業沙特基礎工業公司（SABIC）今天推出LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料。這款全新材料非常適用于激光直接成型（LDS）工藝，可用于生產集成于消費電子設備、電器和其他電子元件外殼和蓋子中的天線。該材料有助于推廣LDS天線的應用，以取代現有的柔性印刷電路（FPC）天線，幫助... （來源：新聞頻道）
SABIC LNP THERMOCOMP改性料LDS天線 2023-7-3 11:29
近日，沙特基礎工業公司（SABIC）榮膺2022年“R&D 100”大獎。這是公司連續第二年獲此殊榮。在本年度的全球科研創新成果評比大賽中，SABIC的三項特材解決方案脫穎而出，再度印證了公司持續投資于創新以確保產品競爭優勢的堅定承諾。 得益于在三大核心領域做出的突出貢獻、積極響應全球市場不斷... （來源：新聞頻道）
SABIC 高級駕駛輔助系統（ADAS） 2022-9-19 09:11
先進封裝技術因其在延續摩爾定律，促進芯片性能提升方面的重要價值，近來成為IDM與OSAT企業共同關注的焦點。隨著技術演進，各應用領域對采用先進封裝的芯片成品，也呈現出多元化需求。 作為從業者，會如何看待先進封裝的發展趨勢？對不同先進封裝技術的現狀和發展又有怎樣的見解？日前，長電科技首席技... （來源：新聞頻道）
長電科技李春興 2022-1-12 16:25
在英特爾2020年架構日新聞發布會上，英特爾首席架構師Raja Koduri攜手多位英特爾院士和架構師，詳細介紹了英特爾在創新的六大技術支柱戰略所取得的進展。英特爾推出了10納米SuperFin技術，這是該公司有史以來最為強大的單節點內性能增強，帶來的性能提升可與全節點轉換相媲美。 該公司還公布了Willo... （來源：新聞頻道）
英特爾 2020-8-14 17:21
英特爾首席架構師Raja Koduri和多位英特爾院士、架構師在英特爾2020年架構日上詳細介紹了英特爾在六大技術支柱方面的最新進展。首次展示了英特爾全新的10nm SuperFin技術，并首次介紹了可實現全擴展的Xe圖形架構，還有Willow Cove微架構和用于移動客戶端的Tiger Lake SoC架構細節，先進封裝技術、混合架... （來源：新聞頻道）
英特爾晶體管 2020-8-14 13:56
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